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长电科技抛50亿巨额融资计划:年增相关产品产能36亿颗+100亿块

赵阳戈

赵阳戈

长电科技(600584.SH)上半年交出了一份不错的成绩单,净利润方面也实现了扭亏。乘胜追击之下,长电科技再抛一份50亿元的定增计划,准备加码主营,若顺利,其利润规模将膨胀不少。

同比扭亏

长电科技2020年半年报显示,该公司上半年营业收入达119.76亿元,同比增幅30.91%;归属于上市公司股东净利润3.66亿元,较去年实现扭亏。

电竞app资料显示,长电科技为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务;在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,在欧美、亚太等地区设有营销办事处,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

长电科技称,上半年营收同比大幅提升,主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。展望下半年,在完成董事会制定的2020年经营目标的前提下,公司将继续深化总部功能整合,加大先进封装工艺及产品的研发投入,积极搭建设计服务新业务平台,不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。

来源:通达信

不过需要指出的是,长电科技的股东户数进一步增长,从一季度末的17.07万户上升到6月底的21.77万户,增幅为27.51%,而这也是连续第三个季度增长了,户均流通股份也成原来的5766股下降为5553股,距离年初时8205股的户均流通股就更少了,说明长电科技的筹码进一步在分散中。

抛50亿募资计划

电竞app披露半年报的同时,长电科技还抛出了一份50亿元金额的募资计划。

据悉,长电科技打算以非公开发行的方式,募资不超过50亿元,扣除发行费用之后将投至“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”、“偿还银行贷款及短期融资券”等,计划投入金额分别为26.6亿元、8.4亿元、15亿元。

来源:公告

据悉,“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。项目由公司负责实施,项目建设期3年,项目建设将使用公司现有土地。据估算,项目实施达标达产后,预计新增年均营业收入18.38亿元,新增年均利润总额3.98亿元。

“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”建成后,将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力,该项目由公司全资子公司长电科技(宿迁)有限公司负责实施,项目建设期稍微长点,为5年。而在实施达标达产后,预计将新增年均营业收入16.35亿元,新增年均利润总额2.18亿元。

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  • 编辑:宋慧乔
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